
複合化技術
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複合化技術

プラスチックフィルムと金属箔のラミネートや樹脂溶融、表面加飾などの特殊加工により、新しい機能性フィルムを提案いたします。
通常では複合化が困難な素材でも高い技術力でお客様のニーズにお応えします。
主要な取り組み INITIATIVES
パナックでは、材料を接着剤で貼り合わせるドライラミネート、フィルム表面を加熱溶融により貼り合わせるサーマルラミネートを行なっています。
2種類以上のフィルムや箔を積層することにより、各材料の特長を生かし、単体では担うことができない性能を発揮することができます。
また樹脂を溶融しながらの材料への塗布、表面エンボス加工など特殊加工も組み合わせ、お客様のニーズに合わせた最適な製品、加工プロセスをご提案いたします。
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採用実績
シールド部材・制振部材・バックライト部材・FPC・医療部材・電子部品材料等
ラミネート2次加工 スリット・カット・プレスはこちら
自社開発 複合技術の特徴 FEATURE
お客様のニーズや材料に合わせて、加工方法を自由にカスタマイズ出来る様に設備を開発。
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各種ユニットや加工ロールを自由に組み合せ可能
市場の変化に伴う部品仕様の変更や、新たなニーズに対して、柔軟且つスピーディな試作・生産対応。
⇒サーマルラミネーション、樹脂塗布、エンボス、表面処理等 -
加工用ロールは全て自社設計
多種・多様なロールから、加工内容に応じたロールを選定します。
加工適正が合わない場合は、新たにロールの設計・製作を行い、対応します。
⇒加工温度Max400℃、表面加飾(エンボス)ロール 表面特殊処理ロール等
ドライラミネート
貼り合わせる一方のプラスチックフィルムなどの基材に、接着剤を塗布し、乾燥後、もう一方のフィルムと圧着して貼り合わせる加工です。
プラスチックフィルム、金属箔等、異なる材料同士を貼り合わせることができます。
加工仕様 | 塗布部クリーン度 | class 1000、10000 | ||
使用材料幅 | max 1700mm | |||
使用材料種類 | 各種プラスチックフィルム、金属箔 | |||
接着剤塗布厚(Dry) | 0.1μm~100μm ※2ヘッド連続加工可能(下塗り+本塗り) | |||
特徴 |
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材料使用実績 | 各種エンプラ(PET、PEN、PI、PPE等)、オレフィンフィルム(PE、OPP、TPX等)、PMMA、TAC、その他プラスチックフィルム SUS箔(12~100μm)、Cu箔(12~70μm)、Al箔(9~200μm)、Ti箔、Fe箔等 |
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接着剤 | お客様のご要望・用途に合わせた接着剤を設計いたします。弾性率制御(基材伸縮への追従・カール制御) 耐薬品性(耐エッチング性) 接着力制御(各種材料間の接着力確保) 機能性付与(防錆・帯電防止等) |
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加工工程 | ![]() |
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複合化構成例 | 金属箔/PET複合品、オレフィン/PET複合品、金属箔/金属箔複合品 |
サーマルラミネート
接着剤を使用せず、プラスチックフィルム等の材料を加熱して溶融し、圧着して貼り合わせる加工です。
ドライラミネートでは接着できなかった素材も加工することができます。
ラミネートした製品は接着層が無いため、材料本来の特性(耐熱性等)を発揮することができます。
加工仕様 | ラミネート部クリーン度 | class 10000 | ||
使用材料幅 | max 1400mm | |||
使用材料種類 | 各種エンプラ(PET、PEN、PI、PPE、フッ素フィルム等)、オレフィン系フィルムSUS箔(10~100μm)、Cu箔(12~70μm)、Al箔(9~200μm)、Ti箔、Fe箔等ホットメルトシート、ファブリックシート等 | |||
加熱温度 | max 400℃ | |||
特徴 |
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材料使用実績 | 各種エンプラ、オレフィンフィルム、フッ素フィルム、LCPフィルム、ガラスクロス等 金属箔、SUS、Cu、Al、Ti等 |
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複合化構成例 | 金属箔/プラスチックフィルム複合品(SUS/熱可塑性PI、SUS/PEN等)高耐熱フィルム複合品(PI/フッ素フィルム)多層品(オレフィン系フィルム/フッ素フィルム/オレフィン系フィルム等)ファブリックシート複合品(ガラスクロス/フッ素フィルム等)) |
特殊加工
樹脂溶融塗布加工
ホットメルト系樹脂を溶融させながら直接材料に塗布し、貼り合わせます。
樹脂溶融塗布加工 |
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加工組み合わせ例 | 1.フィルム/ホットメルト樹脂 2.金属箔/ホットメルト樹脂 3.ファブリック基材/ホットメルト樹脂 |
加飾加工(フィルム表面エンボス加工)
フィルム表面にエンボス加工を施します。
特徴 |
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